我司承建的嘉興臻驅半導體項目順利封頂

9月18日，我司承建的嘉興臻驅半導體施工總承包項目廠房主體結構順利封頂，臻驅半導體董事長沈捷，副總經(jīng)理沈皓舜，業(yè)主單位、管理單位、監(jiān)理單位及我司項目團隊共同參加儀式。

嘉興臻驅半導體施工總承包項目位于嘉興市平湖市，項目總占地面積約27533平方米、總建筑面積約55936平方米，屬于浙江省及平湖經(jīng)開區(qū)重大產(chǎn)業(yè)基礎性項目。項目建成后將形成年產(chǎn)90萬片IGBT模塊、45萬片PCBA板和20萬臺電機控制器的生產(chǎn)能力，在新能源裝備領域率先實現(xiàn)功率半導體模塊的批量國產(chǎn)替代。

項目開工以來，我司項目團隊積極組織整合各方優(yōu)質資源，克服梅雨天氣、高溫天氣、臺風等困難，如期實現(xiàn)了主體結構的封頂節(jié)點。后續(xù)，我司項目團隊將緊盯時間節(jié)點，狠抓工程質量，全力以赴加快項目建設進度，充分發(fā)揮在行業(yè)廠房建設中的豐富經(jīng)驗和資源優(yōu)勢，確保項目高質量高標準完成，助力項目早日竣工投產(chǎn)。

公司將充分發(fā)揮在高科技工程建設領域的豐富經(jīng)驗和資源優(yōu)勢，進一步夯實施工實施能力，集中優(yōu)勢資源，組織精干力量，確保項目后續(xù)節(jié)點的高質量達成。