我司承建的廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目順利封頂

8月21日，我司承建的廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目封頂儀式順利舉行。濱江區(qū)智慧新天地服務(wù)中心副主任潘杰，杭州廣立微電子股份有限公司董事長鄭勇軍，公司常務(wù)副總經(jīng)理吳學(xué)剛，公司副總經(jīng)理、華東大區(qū)總經(jīng)理賴聯(lián)興等出席儀式。

杭州廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目位于杭州市濱江區(qū)浦沿單元，用地面積12.3畝，總建筑面積約3.2萬平方米，建筑高度約59.95米，項目平面布局為1幢高層廠房及裙房，其中主樓11層、裙房3層，在設(shè)計上將集成電路的形態(tài)融入建筑之中，展現(xiàn)科技創(chuàng)新的行業(yè)特點。項目建成后，可滿足千名員工的辦公和研發(fā)需求，具備WAT測試設(shè)備的生產(chǎn)能力，為廣立微的發(fā)展注入強大動能。

項目建設(shè)中，項目團隊克服停工管制、雨季、高溫等困難，嚴(yán)抓進(jìn)度質(zhì)量安全管控，全力推動項目建設(shè)，比原計劃提前完成主體結(jié)構(gòu)封頂，為后續(xù)施工奠定了堅實基礎(chǔ)。

我司項目團隊將嚴(yán)格遵守項目建設(shè)過程中的各項規(guī)定，積極響應(yīng)業(yè)主需求，保質(zhì)量、保工期、全面實現(xiàn)項目建設(shè)總體目標(biāo)，打造行業(yè)精品工程。